３３ 素焼

　どの陶芸本を見ても、素焼は650℃～800℃と書かれていますが、果して本当でしょうか？

　私は、小さいものは生がけで良く、大きいものは、釉ハゲ、釉ムラ、割れの防止の為から、素焼した方が良いと考えています。しかし、志野を焼く人にとっての素焼は、500℃が基本です。
　
　成形直後の素地には、水分が20％は残っています。これをしっかり乾燥させるのですが、それでも３％は必ず残ります。これは、窯、窯道具についても言えます。これらのものを焼くわけですから、まずは、300℃までにゆっくりこの水分を出します。（特に240℃辺りは要注意。一番割れ易い。）
　300℃からは、結晶水、有機物の放出が始まり、500℃までに終わるでしょう。
　次に、この500℃からは、素地が緻密になり始めます。特に、573℃を境に、原料の主成分、珪石の結晶構造が大きく変わる為、これ以上上げては、志野の素焼としては失敗と言えます。

　しかし、一般の素焼は、この温度を超すことによって、素地は水を加えても、元の粘土に戻らなくなります。従って、一般の素焼も、600℃で十分。650℃～800℃というのは、陶芸土のことではなく、窯業土（その多くが磁器系）のことを指しているのです。
　
　素焼は何℃と決めつけるのではなく、自分が今回焚く土は何℃の素地が適当なのかを考えてから焼いて下さい。常識は時に常識ではありません。（特に天然原料を扱う陶芸の世界では・・・）